（原标题：基板大厂直播 勾引，纷繁扩产）

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包括三星电机在内的世界主要基板公司正在积极冒昧东谈主工智能需求，预测改日将快速增长。在不绝确保IT开拓和数据中心芯片组客户的同期，咱们还积极投资法度以扩大产能。

业内东谈主士1日默示，本年下半年，多家半导体基板公司陆续竖立新的半导体基板分娩线。

继AMD之后，三星电机正在与世界多个CSP（云劳动提供商）合营，寻求为AI劳动器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的阵势）聚积半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现存封装的引线键合比拟，它的优点是具有更高的电气和热特质。

现在，三星电机正在釜山和越南分娩用于劳动器的FC-BGA。畸形是越南FC-BGA工场，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月运转量产，现在正忙于准备扩产。

此外，三星电机自旧年下半年以来一直在其世宗工场扩建一条新的FC-BGA分娩线。方针是在本年下半年完成。这次投资旨在反馈世界IT公司针对AI PC的AP（期骗延续器）新家具，有望进一步提升FC-BGA的性能和良率。

主要竞争敌手日本Ibiden也基于AI行业的积极长进预测将加速法度投资。Eviden是向上AI半导体商场的NVIDIA的主要基板供应商。

现在，Ibiden正在日本岐阜县竖立一条新的FC-BGA分娩线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。预备于来岁底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。

Ibiden首席扩充官川岛浩二30日继承彭博社采访时默示，“客户抒发了对新线运营预备不够充分的担忧”，“咱们照旧在筹谋关系改日投资和产能膨胀的问题”。他说。

台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定刊行价值150亿元东谈主民币（约合3万亿韩元）的可搬动债券。融资意见是建立新工场。

业界分析，欣兴科技预备通过该工场扩大AI劳动器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现存PCB（印刷电路板）已矣更淡雅电路的板，庸俗期骗于袖珍IT开拓和AI劳动器。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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