快科技12月11日音书蝴蝶谷中文网，据博主“数码闲说念站”显露，联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。

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据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，罗致Cortex-A725全大核架构盘算，CPU主频最高碎裂了3GHz，并集成了天玑9400同款GPU IP（天玑9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高达180W+。

动作参考，骁龙8 Gen2跑分160W+，骁龙8 Gen3跑分200W+，因此天玑8400的性能实力可见一斑。

REDMI总司理王腾此前在短视频平台示意，REDMI本月还有一款新机密发表，重要词是“小旋风”。该机展望即是REDMI Turbo 4，将会首发搭载天玑8400。

另外，REDMI Turbo 4将罗致1.5K直屏，配备大容量电板，这将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。

发布于：河南省

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